衛(wèi)星組件的熱真空試驗(yàn)，主要使用的試驗(yàn)設(shè)備是熱真空環(huán)境模擬試驗(yàn)艙，很多用戶(hù)，在購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品回去之后，對(duì)試驗(yàn)方法有一些疑問(wèn)，下面就為大家對(duì)熱真空試驗(yàn)艙的使用步驟做個(gè)簡(jiǎn)單講解。

衛(wèi)星組件熱真空試驗(yàn)方法：

試驗(yàn)設(shè)備：熱真空環(huán)境模擬試驗(yàn)艙

設(shè)備型號(hào)：環(huán)儀儀器 HYOV

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：QJ2630.1-1999

試驗(yàn)步驟：

1.關(guān)閉真空室。

2.啟動(dòng)試驗(yàn)沒(méi)備、開(kāi)啟真空抽氣系統(tǒng)，使真空室內(nèi)壓力由正常環(huán)境壓力降至試驗(yàn)壓力值。

3.降溫。開(kāi)啟降溫及溫度控制系統(tǒng)，使組件溫度達(dá)到并穩(wěn)定在要求的最低試驗(yàn)溫度后，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)保持，進(jìn)行組件性能測(cè)試并做記錄，結(jié)束低溫保持狀態(tài)。

4.升溫。開(kāi)啟升溫及溫度控制系統(tǒng)，使組件溫度值達(dá)到并穩(wěn)定在要求的最高試驗(yàn)溫度后，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)保持，進(jìn)行組件性能測(cè)試并做記錄，結(jié)束高溫保持狀態(tài)。

5.降溫。使組件溫度從高溫降至正常環(huán)境溫度，構(gòu)成--個(gè)完整的試驗(yàn)溫度循環(huán)。

6.對(duì)于需要多次溫度循環(huán)試驗(yàn)的組件則重復(fù)3~5條，直至達(dá)到規(guī)定的溫度循環(huán)次數(shù)。

7.組件和整個(gè)熱真空模擬室恢復(fù)到正常溫度后，停止抽真空，如果需要，組件可進(jìn)行一次性能測(cè)試。

8.真空室復(fù)壓前，在低溫狀態(tài)下，熱沉溫度升至室溫過(guò)程中，應(yīng)控制組件的外表面溫度至少高于熱沉溫度10℃。

9.利用設(shè)備的復(fù)壓系統(tǒng)注入干燥、清潔及無(wú)污染的氣體，使空間模擬室復(fù)壓，取出組件。